[实用新型]PCB板的按键结构有效
| 申请号： | 201721549151.8 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN207690686U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;柯木真 | 申请（专利权）人： | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/14 | 分类号： | H01H13/14 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板的按键结构，包括：按键，及与按键位置相对应的铜箔，铜箔表面覆盖有机导电胶，有机导电胶位于铜箔与按键之间，且与铜箔及按键均抵接；有机导电胶与按键抵接的一面凹设有与按键大小适配的凹槽，按键靠近铜箔的端部插入至凹槽中。本实用新型提供的PCB板的按键结构，通过在按键与铜箔之间增设有机导电胶，以将铜箔与空气隔离开来，避免铜箔长期暴露在空气中而发生氧化反应，从而延长了按键的实用寿命。相对与现有的镀金防氧化的方案，本实用新型成本相对较低。此外，本实用新型通过在有机导电胶中增设凹槽，使得按键能够收容于凹槽中，使得按键在使用过程中不会左右摇摆，确保按键操作精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 按键 铜箔 有机导电 本实用新型 按键结构 抵接 增设 按键操作 按键位置 大小适配 空气隔离 铜箔表面 氧化反应 左右摇摆 防氧化 镀金 收容 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的按键结构，包括：按键，及与按键位置相对应的铜箔，其特征在于，所述铜箔表面覆盖有机导电胶，所述有机导电胶位于铜箔与所述按键之间，且与所述铜箔及按键均抵接；所述有机导电胶与所述按键抵接的一面凹设有与所述按键大小适配的凹槽，所述按键靠近所述铜箔的端部插入至所述凹槽中。
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