[实用新型]电子装置保护壳有效
| 申请号： | 201721551245.9 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207560250U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金成一 | 申请（专利权）人： | 金成一 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人： | 沈祖锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子装置保护壳，所述电子装置保护壳包括壳体，所述壳体设有用于容置一电子装置的容置槽，所述壳体设有正对所述电子装置的声学孔的声学孔位，所述壳体包括覆盖所述声学孔位的网状部件，所述网状部件用以阻挡外界物进入声学孔位，但允许声音穿透所述网状部件。 | ||
| 搜索关键词： | 声学孔 壳体 电子装置保护 网状部件 电子装置 本实用新型 容置槽 容置 正对 穿透 阻挡 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置保护壳，所述电子装置保护壳包括壳体，所述壳体设有用于容置一电子装置的容置槽，所述壳体设有与所述电子装置的声学孔正对的声学孔位，其特征在于，所述壳体包括覆盖所述声学孔位的网状部件，所述网状部件用以阻挡外界物进入声学孔位，但允许声音穿透所述网状部件。
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