[实用新型]TDD开关、驱动和低噪放一体化接收前端模块

摘要

本实用新型是TDD开关、驱动和低噪放一体化接收前端模块，包括标准封装引线框、氮化铝基板、三个PIN二极管芯片、砷化镓低噪放芯片和硅驱动芯片，其中氮化铝基板、砷化镓低噪放芯片、硅驱动芯片粘接在标准封装引线框中心金属衬底上，三个PIN二极管芯片粘接在氮化铝基板上，一个PIN二极管作为发射通道，其它二个PIN二极管作为开关元件构成串联开关电路作为接收支路，接收支路后级连一个高集成砷化镓低噪放芯片构成整个接收通道，开关电路的切换由硅驱动芯片实现。优点：1）一体化集成度高，通用性好，工作安全可靠；2）多芯片组装和裸芯片直接粘接加工，降低热阻，提升可靠性，降低使用成本。

主权项

TDD开关、驱动和低噪放一体化接收前端模块，其特征在于包括QFN5×5‑32L标准封装引线框、氮化铝基板、三个PIN二极管芯片、砷化镓低噪放芯片和硅驱动芯片；其中，氮化铝基板、砷化镓低噪放芯片、硅驱动芯片粘接在QFN5×5‑32L标准封装引线框中心金属衬底上，三个PIN二极管芯片粘接在氮化铝基板上，第一PIN二极管作为发射通道，第二PIN二极管和第三PIN二极管作为开关元件构成串联开关电路作为接收支路，该接收支路后级连一个高集成砷化镓低噪放芯片构成整个接收通道，氮化铝基板，三个PIN二极管芯片、砷化镓低噪放芯片、硅驱动芯片与QFN5×5‑32L标准封装引线框对应管脚和中心金属衬底间用金丝键合连接。