[实用新型]半导体切片设备自动除雾装置有效
| 申请号： | 201721564222.1 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207398093U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 柯汉忠 | 申请（专利权）人： | 广东科信实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 刘焕敏 |
| 地址： | 518117 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体切片设备自动除雾装置，包括除雾护罩，所述除雾护罩安装在半导体切片设备的切片区上方，并包覆密封所述切片区，所述除雾护罩上设有除雾器安装孔，所述除雾器安装孔上安装有除雾吸头，所述除雾吸头外端经由管道连接至雾水收集容器中，所述管道上设有负压泵。本实用新型的半导体切片设备自动除雾装置，通过在半导体切片设备上安装除去水雾的装置，不仅能够有效密封防止水雾影响周围的其它设备，而且还能够有效收集切片过程中冷却用水雾。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 切片 设备 自动 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体切片设备自动除雾装置，其特征在于，包括除雾护罩，所述除雾护罩安装在半导体切片设备的切片区上方，并包覆密封所述切片区，所述除雾护罩上设有除雾器安装孔，所述除雾器安装孔上安装有除雾吸头，所述除雾吸头外端经由管道连接至雾水收集容器中，所述管道上设有负压泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
