[实用新型]一种高密度十层二阶叠孔HDI板有效
| 申请号： | 201721573240.6 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207518930U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 纪晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市美捷森特种电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括第一顶板、第二顶板、第一底板与第二底板，第一顶板上端设置有第一层电路，第二顶板下端设置有第二层电路，第一底板上端设置有第三层电路，第二底板下端设置有第四层电路，第一顶板与第二顶板之间设置有顶部叠孔，第一底板与第二底板之间设置有底部叠孔，其中第一顶板、第二顶板、第一底板、第二底板与中间胶板之间贯穿有固定筋，通过多层结构设置，提高了HDI板的结构强度，确保了板的厚度，提高了HDI的抗压能力，避免电路板断裂导致电路短路，通过在电路板拐角处设置固定筋，使得多层的HDI板紧密的连接在一起，通过叠孔工艺加工成型叠孔，提高了电路板之间的连接强度，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 电路板 电路 固定筋 上端 二阶 下端 电路短路 多层结构 工艺加工 抗压能力 第三层 第一层 拐角处 中间胶 多层 成型 断裂 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种高密度十层二阶叠孔HDI板，其特征在于：包括第一顶板(1)、第二顶板(2)、第一底板(3)与第二底板(4)，所述第二顶板(2)与第一底板(3)之间设置有六层中间胶板(5)，所述第一顶板(1)上端设置有第一层电路(6)，所述第二顶板(2)下端设置有第二层电路(7)，所述第一底板(3)上端设置有第三层电路(8)，所述第二底板(4)下端设置有第四层电路(9)，所述第一顶板(1)与第二顶板(2)之间设置有顶部叠孔(10)，所述第一底板(3)与第二底板(4)之间设置有底部叠孔(11)，其中第一顶板(1)、第二顶板(2)、第一底板(3)、第二底板(4)与中间胶板(5)之间贯穿有固定筋(12)；所述固定筋(12)包括圆柱主体(13)，所述圆柱主体(13)上下两端设置有限制圆盘(14)，所述限制圆盘(14)连接有电路板固定环(15)，所述电路板固定环(15)套在圆柱主体(13)上，且电路板固定环(15)上设置有黏胶层(16)，所述圆柱主体(13)上设置有若干个胶板定位凸块(17)。
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