[实用新型]一种高频高密度互连多层线路板有效
| 申请号： | 201721574259.2 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207652759U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 纪晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市美捷森特种电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频高密度互连多层线路板，包括顶部绝缘板与底部绝缘板，顶部绝缘板与底部绝缘板之间设置有中间板层，顶部绝缘板上下两端分别设置有第一层电路与第二层电路，底部绝缘板上下两端设置有第三层电路与第四层电路，顶部绝缘板与底部绝缘板上均设置有互连盲孔，顶部绝缘板与中间板层之间设置有固定筋，且底部绝缘板与中间板层之间也设置有固定筋，通过在多层高频线路板上设置电路，提高了电路的密度，在内部设置了导热的硅脂材料，将电路板上发散出的热量很好的导出，而内部中空的隔层进一步隔断了热量的传导，避免热量影响电路，内部设置了弧形的支撑筋，具有很好的弹性，提高了电路板的韧性，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘板 电路 中间板层 电路板 高密度互连 内部设置 上下两端 固定筋 多层线路板 高频线路板 导热 多层线路 互连盲孔 内部中空 热量影响 设置电路 第三层 第一层 支撑筋 发散 传导 导出 多层 隔层 隔断 硅脂 | ||
【主权项】：
1.一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：包括顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)，所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)之间设置有中间板层(3)，所述顶部绝缘板(1)上下两端分别设置有第一层电路(4)与第二层电路(5)，所述底部绝缘板(2)上下两端设置有第三层电路(6)与第四层电路(7)，所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)上均设置有互连盲孔(8)，所述顶部绝缘板(1)与中间板层(3)之间设置有固定筋(9)，且底部绝缘板(2)与中间板层(3)之间也设置有固定筋(9)；所述中间板层(3)包括胶板主体(10)，所述胶板主体(10)上下两端设置有散热槽口(11)，所述散热槽口(11)内部设置有导热硅脂层(12)，所述胶板主体(10)内部设置有两个中空隔层(13)，所述中空隔层(13)内部设置有弧形支撑筋(14)，所述弧形支撑筋(14)采用碳纤维板材制成。
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