[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721575823.2 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207398121U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;范芳茗 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装结构，其包括：底板，包括芯片基岛；多个管脚，分别与所述芯片基岛键合；以及封装体，覆盖所述芯片基岛，其中，所述多个管脚包括自一侧依次排列的第一管脚以及第二管脚至第N管脚，N为大于2的整数，所述第一管脚与所述第二管脚之间的距离大于所述第二管脚至所述第N管脚中相邻管脚之间的距离。根据本实用新型的半导体封装结构，通过增加管脚间距，且使若干个管脚依次错位排列，显著提高功率端或高压端与相邻管脚间的爬电电压，解决功率器件因爬电问题导致的失效。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：底板，包括芯片基岛；多个管脚，分别与所述芯片基岛键合；以及封装体，覆盖所述芯片基岛，其中，所述多个管脚包括自一侧依次排列的第一管脚以及第二管脚至第N管脚，N为大于2的整数，所述第一管脚与所述第二管脚之间的距离大于所述第二管脚至所述第N管脚中相邻管脚之间的距离。
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