[实用新型]一种铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201721576493.9 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207481343U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 丁红晖 | 申请（专利权）人： | 浙江元集新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B32B3/24;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板制造技术领域，解决了绝缘层静电危害的问题，公开了一种铝基覆铜板，由上至下依次包括上电路层、上绝缘层、铝基板、下绝缘层、下电路层，上绝缘层设置有贯穿上绝缘层两端的第一导电层，下绝缘层设置有贯穿下绝缘层两端的第二导电层。本实用新型通过在上绝缘层和下绝缘层中分别加设第一导电层和第二导电层，可有效地将上绝缘层和下绝缘层中的静电导出，提升了产品的防静电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 上绝缘层 下绝缘层 本实用新型 第二导电层 第一导电层 铝基覆铜板 绝缘层 防静电性能 线路板 静电危害 下电路层 静电 电路层 铝基板 有效地 贯穿 导出 制造 | ||
【主权项】：
一种铝基覆铜板，由上至下依次包括上电路层(1)、上绝缘层(4)、铝基板(5)、下绝缘层(6)、下电路层(9)，其特征在于：所述上绝缘层(4)设置有贯穿上绝缘层(4)两端的第一导电层(3)，所述下绝缘层(6)设置有贯穿下绝缘层(6)两端的第二导电层(7)，所述铝基板(5)上设置有若干导电通孔(52)，所述导电通孔(52)连通第一导电层(3)和第二导电层(7)，所述导电通孔(52)内嵌设有导电柱(53)。
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