[实用新型]芯片封装结构和终端设备有效
| 申请号： | 201721579319.X | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207834286U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构和终端设备，能够实现芯片的圆形封装，该芯片封装结构包括：芯片和封装载板；所述封装载板的封装外形为圆形，所述封装载板用于承载芯片，所述封装载板上设置有多个内引脚以及与所述多个内引脚对应的多个外引脚，所述芯片的引脚连接所述多个内引脚的一端，所述多个内引脚的另一端连接所述多个外引脚，所述多个外引脚与外界连接；所述封装载板上还设置有经过减薄处理的导电区域。 | ||
| 搜索关键词： | 封装载板 内引脚 芯片封装结构 外引脚 芯片 终端设备 导电区域 减薄处理 一端连接 圆形封装 引脚 封装 承载 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片和封装载板；所述封装载板的封装外形为圆形，所述封装载板用于承载芯片，所述封装载板上设置有多个内引脚以及与所述多个内引脚对应的多个外引脚，所述芯片的引脚连接所述多个内引脚的一端，所述多个内引脚的另一端连接所述多个外引脚，所述多个外引脚与外界连接；所述封装载板上还设置有经过减薄处理的导电区域。
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