[实用新型]一种SFP光模块的封装模块有效

专利信息
申请号: 201721579696.3 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207408634U 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 蒋俊;秦伟东 申请(专利权)人: 江西迅特通信技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 代理人: 万正平
地址: 330000 江西省南昌市高新技术产*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种SFP光模块的封装模块,包括拉环和底座,所述拉环的下方固定设置有弹片,且弹片的下方固定连接有解锁片,所述解锁片的下方固定连接有本体,且本体的左侧安装有上盖,所述本体的右侧固定设置有后壳,所述底座的底端固定连接有按压板,所述PCBA板的上方安装有器件,且器件的左右两侧固定安装有器件固定外壳。该SFP光模块的封装模块,将PCBA板固定在本体的内部左侧,使得整个装置在使用时屏蔽防干扰效果更好,大大的提高了整个装置的实用性,设有拉环和解锁片,便于对整个装置实现快速的安装和拆卸的目的,弹片的设置,很好的保护了器件的正常工作,按压板固定在底座的底端,便于对整个底座进行安装,满足了使用者的使用需求。
搜索关键词: 底座 封装模块 弹片 拉环 固定设置 按压板 解锁片 底端 本实用新型 固定外壳 装置实现 左右两侧 防干扰 屏蔽 后壳 上盖 锁片 拆卸
【主权项】:
1.一种SFP光模块的封装模块,包括拉环(1)和底座(8),其特征在于:所述拉环(1)的下方固定设置有弹片(2),且弹片(2)的下方固定连接有解锁片(3),所述解锁片(3)的下方固定连接有本体(6),且本体(6)的左侧安装有上盖(5),所述本体(6)的右侧固定设置有后壳(4),所述底座(8)的上端固定连接有本体(6),且本体(6)的内部左侧安装有PCBA板(7),所述底座(8)的底端固定连接有按压板(11),所述PCBA板(7)的上方安装有器件(9),且器件(9)的左右两侧固定安装有器件固定外壳(10)。
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