[实用新型]一种封装的微器件有效
| 申请号： | 201721584531.5 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207705147U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 谢元华 | 申请（专利权）人： | 昌微系统科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址： | 200025 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其中，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。本实用新型可以应用不同领域的封装工艺，节约封装工艺的时间及工艺步骤，降低质量风险。 | ||
| 搜索关键词： | 微器件 封装体 基板 本实用新型 封装工艺 导线槽 电连接 引脚 封装 工艺步骤 基板覆盖 第一端 基板电 放入 裸露 节约 应用 | ||
【主权项】：
1.一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其特征在于，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
