[实用新型]晶圆处理装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆处理装置，其涉及半导体技术领域，该晶圆处理装置包括：半导体处理装置，其包括第一腔室部和第二腔室部，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，第一腔室部具有自外部穿过该第一腔室部以与微腔室连通的第一通孔和自外部穿过该第一腔室部以与微腔室连通的第二通孔；进样装置，其包括能与第一通孔相连通的流体流速控制单元和与流体流速控制单元相连接的处理流体选择单元，其能够在提供的多种流体中选择此次所需的流体种类，流体流速控制单元用于控制处理流体选择单元向半导体处理装置输送的流体的流速；出样装置，其能与半导体处理装置的第二通孔相连通，其用于收集自半导体处理装置的第二通孔排出的反应溶液。

主权项

1.一种晶圆处理装置，其特征在于，其包括：半导体处理装置，所述半导体处理装置包括第一腔室部和可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，第一腔室部具有自外部穿过该第一腔室部以与所述微腔室连通的第一通孔和自外部穿过该第一腔室部以与微腔室连通的第二通孔；进样装置，所述进样装置包括能与所述第一通孔相连通的流体流速控制单元和与所述流体流速控制单元相连接的处理流体选择单元，所述处理流体选择单元能够在提供的多种流体中选择此次所需的流体种类，所述流体流速控制单元用于控制所述处理流体选择单元向所述半导体处理装置输送的流体的流速；出样装置，所述出样装置能与所述半导体处理装置的第二通孔相连通，其用于收集自所述半导体处理装置的所述第二通孔排出的反应溶液。