[实用新型]一种半导体处理液用加热装置有效
| 申请号： | 201721606236.5 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207489821U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 游利 | 申请（专利权）人： | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 214500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体处理液用加热装置，包括加热主体，以及连接在加热主体上的若干个铠装热电偶探头；还包括套在加热主体和铠装热电偶探头外部的安装接头，以及配合在安装接头外部的活动连接螺帽；加热主体包括铠装加热管，铠装热电偶，套在铠装加热管和铠装热电偶一端的外壳，以及设置在铠装加热管、铠装热电偶和外壳之间的石墨匀热结构；活动连接螺帽与设备连接，安装接头上的密封档套与设备密封，通过铠装加热管产生热量，热量通过石墨匀热结构传导使加热主体共同发热，通过铠装热电偶和铠装热电偶探头精确提供和测量半导体处理液所需的温度，能够使半导体处理液达到最佳的实用温度，提高半导体元件的性能，安全可靠性好的，安装拆卸方便。 | ||
| 搜索关键词： | 铠装热电偶 加热主体 铠装 加热管 半导体处理 安装接头 探头 活动连接螺帽 加热装置 热结构 石墨 套在 安全可靠性 半导体元件 测量半导体 拆卸方便 设备连接 设备密封 处理液 密封档 外部 热电 传导 发热 配合 | ||
【主权项】：
一种半导体处理液用加热装置，包括加热主体（1），以及连接在加热主体（1）上的若干个铠装热电偶探头（2）；其特征是：还包括套在加热主体（1）和铠装热电偶探头（2）外部的安装接头（3），以及配合在安装接头（3）外部的活动连接螺帽（4）；所述的加热主体（1）包括铠装加热管（5），铠装热电偶（6），套在铠装加热管（5）和铠装热电偶（6）一端的外壳（7），以及设置在铠装加热管（5）、铠装热电偶（6）和外壳（7）之间的石墨匀热结构（8）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
