[实用新型]用于安装耳机插座的FPC有效
| 申请号： | 201721607902.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207475975U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 曾明童;刘兆平;徐汇;李记勇;王步高;邓发明;刘照勇;陈路生;肖应山;王刚;陈清;张玉才;杨涛;赵红武;杨红波;陈娣娣 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝特电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于安装耳机插座的FPC，FPC的基材上开设有基材导通孔，基材导通孔正面的基材上固定设置有正面线路焊盘，正面线路焊盘外部覆盖有正面覆盖膜，基材导通孔背面的基材上固定设置有反面线路焊盘，反面线路焊盘外部覆盖有反面覆盖膜，正面覆盖膜压住正面线路焊盘，反面覆盖膜压住反面线路焊盘，正面覆盖膜和反面覆盖膜的边缘相互错开。本实用新型结构简单、加工方便，可通过本实用新型结构预防耳机插座打件不良的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 基材 本实用新型 正面覆盖膜 耳机插座 反面线路 正面线路 导通孔 覆盖膜 固定设置 压住 加工方便 错开 外部 打件 覆盖 预防 | ||
【主权项】：
一种用于安装耳机插座的FPC，其特征是：所述的FPC的基材上开设有基材导通孔，基材导通孔正面的基材上固定设置有正面线路焊盘，正面线路焊盘外部覆盖有正面覆盖膜，基材导通孔背面的基材上固定设置有反面线路焊盘，反面线路焊盘外部覆盖有反面覆盖膜，正面覆盖膜压住正面线路焊盘，反面覆盖膜压住反面线路焊盘，正面覆盖膜和反面覆盖膜的边缘相互错开。
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