[实用新型]汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机有效
| 申请号： | 201721610999.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207510020U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨潮平 | 申请（专利权）人： | 杨潮平 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 521000 广东省潮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机，汇流电极架构包括：基板；汇流电极，设于所述基板上；发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面，既增减了汇流电极厚度，又无需改变汇流电极上方的汇流电极保护层的位置和结构，因此不会造成热敏打印头体积的增大；还能提高汇流电极保护层以及发热电阻保护层的耐磨损性能，提高汇流电极和发热电阻的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流电极 发热电阻 保护层 热敏打印头 基板 热敏打印机 所在平面 架构 上表面 下表面 本实用新型 耐磨损性能 横向排列 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种汇流电极架构，其特征在于，包括：基板；汇流电极，设于所述基板上；发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面。
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