[实用新型]一种COB封装结构及包括该结构的LED显示模组有效
| 申请号： | 201721611156.9 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207474491U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 雷治权;张京华 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐拓显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华;张广兴 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种LED显示模组，包括一新型COB封装结构以及第一LED倒装芯片、第二LED倒装芯片和第三LED倒装芯片，所述新型COB封装结构包括主体及开设于主体上的第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘，第一P极焊盘与第一N极焊盘的连线构成第一直线，第二P极焊盘与所述第二N极焊盘的连线构成第二直线，第一直线和第二直线相互垂直，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第一直线上的投影落在第一P极焊盘与第一N极焊盘之间，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第二直线上的投影落在第三P极焊盘与第三N极焊盘之间。本实用新型LED显示模组的像素的长度和宽度随着芯片的长度缩短而缩短，更利于像素高密度化。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 本实用新型 连线 像素 投影 长度缩短 高密度化 垂直 芯片 | ||
【主权项】：
一种COB封装结构，其特征在于：所述COB封装结构包括主体及开设于所述主体上的第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘，所述第一P极焊盘与第一N极焊盘的连线构成第一直线，所述第二P极焊盘与所述第二N极焊盘的连线构成第二直线，所述第一直线和第二直线相互垂直，所述第三P极焊盘和第三N极焊盘在所述第一直线上的投影落在所述第一P极焊盘与所述第一N极焊盘之间，所述第三P极焊盘和第三N极焊盘在所述第二直线上的投影落在所述第三P极焊盘与所述第三N极焊盘之间。
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