[实用新型]一种SMD功率型热敏电阻器有效
| 申请号： | 201721612629.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207517456U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄景林;屠克俭 | 申请（专利权）人： | 厦门万明电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C1/01;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功率型热敏电阻器，特别地涉及一种SMD功率型热敏电阻器。本实用新型公开了一种SMD功率型热敏电阻器，包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体，所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定连接，所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外，且被设置为SMD焊接端子，所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距。本实用新型既能适应SMT焊接技术的应用，还能实现在SMD本体与PCB之间产生一定的散热空隙，有利于功率型热敏电阻的散热，有效地降低工作中本体温度对PCB的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 功率型 热敏电阻器 封装外壳 片式导体 热敏电阻芯片 本实用新型 焊接端子 热敏电阻 散热空隙 第一端 有效地 中本体 散热 封装 伸出 应用 | ||
【主权项】：
1.一种SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体，所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定连接，所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外，且被设置为SMD焊接端子，所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距。
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