[实用新型]一种无胶的镂空线路板有效
| 申请号： | 201721614224.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207835898U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 冯良 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种无胶的镂空线路板，它涉及印制电路领域，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层和反面聚酰亚胺覆盖膜上开设有反面镂空区镀金层，正面镂空区镀金层和反面镂空区镀金层相对设置。它不同于一般的双面柔性线路板，在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接，而且正面镂空线路、聚酰亚胺基材以及反面铜箔线路之间采用无胶连接，该镂空线路板可应用于双面需要压焊的产品，由于无胶的特点，其耐温性和可靠性高于一般线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 覆盖膜 聚酰亚胺基材 无胶 镀金层 镂空区 胶层 镂空线路板 镂空 铜箔层 双面柔性线路板 聚酰亚胺层 线路板 铜箔线路 相对设置 印制电路 镂空区域 耐温性 下表面 压焊 粘接 焊接 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无胶的镂空线路板，其特征在于：它包含正面聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)和反面聚酰亚胺覆盖膜(7)组成，第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)和第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)相互粘接，其中第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)的上表面设置有正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)，正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)的上表面粘接有正面聚酰亚胺覆盖膜(1)，正面聚酰亚胺覆盖膜(1)和正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)上开设有正面镂空区镀金层(8)，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜(7)，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)和反面聚酰亚胺覆盖膜(7)上开设有反面镂空区镀金层(9)，正面镂空区镀金层(8)和反面镂空区镀金层(9)相对设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海埃富匹西电子有限公司，未经上海埃富匹西电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721614224.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
