[实用新型]用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室

摘要

本申请涉及用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。工艺套件包括：环，环具有第一环部件和第二环部件；可调整调谐环；以及致动机构。第一环部件与第二环部件对接，使得第二环部件相对于第一环部件是可移动的，从而在这两者之间形成间隙。可调整调谐环定位在环下方并且接触第二环部件的底表面。可调整调谐环的顶表面接触第二环部件。致动机构与可调整调谐环的底表面对接。致动机构被配置为致动可调整调谐环，使得第一环部件与第二环部件之间的间隙变化。

主权项

1.一种用于基板处理腔室的工艺套件，所述工艺套件包括：边缘环，所述边缘环具有第一环部件和第二环部件，所述第一环部件与所述第二环部件对接，使得所述第二环部件相对于所述第一环部件是可移动的，从而在这两者之间形成间隙；可调整调谐环，所述可调整调谐环被定位在所述边缘环下方并且接触所述第二环部件的底表面，所述可调整调谐环具有顶表面和底表面，所述可调整调谐环的所述顶表面接触所述第二环部件；以及致动机构，所述致动机构与所述可调整调谐环的所述底表面对接，所述致动机构被配置为致动所述可调整调谐环，使得所述第一环部件与所述第二环部件之间的所述间隙变化。