[实用新型]一种压力组件以及压力传感器有效
申请号: | 201721626071.8 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN207423434U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 梁家刚 | 申请(专利权)人: | 武汉驰电科技有限公司 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06 |
代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 微嘉 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开一种压力组件以及压力传感器,该压力组件包括壳体、压力感测芯片以及隔膜,壳体具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔,压力感测芯片安装在所述安装腔内且下部具有感受部,隔膜安装在所述安装腔内,所述隔膜与所述压力感测芯片的下端、所述壳体的内壁分别限定出封闭的包封腔和压力腔,所述包封腔与所述感受部连接,所述压力腔与所述让位孔连通,其中,所述包封腔内填充有传递介质,在工作介质穿过让位孔并填充所述压力腔内且对所述隔膜挤压时,通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。 | ||
搜索关键词: | 压力感测芯片 安装腔 工作介质 压力组件 让位孔 压力腔 包封 壳体 隔膜 压力传感器 传递介质 本实用新型 隔膜挤压 腔内填充 内壁 下端 填充 连通 穿过 传递 封闭 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种压力组件,其特征在于,包括:壳体,具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔;压力感测芯片,安装在所述安装腔内且下部具有感受部,所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体;以及,柔性材质的隔膜,所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内,所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定,以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔,所述包封腔与所述感受部连接,所述压力腔与所述让位孔连通;其中,所述包封腔内填充有传递介质,在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时,通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。
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