[实用新型]一种半导体晶体管结构有效
申请号: | 201721628927.5 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN207852645U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/8232 | 分类号: | H01L21/8232;H01L27/088;H01L21/768 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王华英 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型教示一种半导体晶体管结构,包括,半导体衬底;栅极结构,位于半导体衬底的上表面,包括栅极导电层及位于栅极导电层上的栅极绝缘层;栅绝缘侧壁,位于栅极结构的侧壁;栓导电结构,位于栅极结构的两侧,各栓导电结构之间通过空气绝缘结构或绝缘层进行电学隔离;空气侧壁,位于栓导电层及所述栅绝缘侧壁之间,空气侧壁包括空气间隙和绝缘封口层,空气间隙通过所述绝缘封口层密封。与现有技术相比,空气间隙和空气间隔室的引入不仅降低了栅极和栓导电结构之间的寄生电容,而且降低了栓导电结构和栓导电结构之间的寄生电容,改善了晶体管的稳定性和可靠性,为晶体管尺寸的进一步缩小提供了一种有效的途径。 | ||
搜索关键词: | 导电结构 侧壁 空气间隙 栅极结构 半导体晶体管 栅极导电层 寄生电容 封口层 栅绝缘 晶体管 衬底 绝缘 半导体 绝缘层 本实用新型 有效的途径 栅极绝缘层 电学隔离 空气间隔 空气绝缘 导电层 上表面 密封 引入 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶体管结构,其特征在于,所述半导体晶体管结构至少包括:半导体衬底;栅极结构,位于所述半导体衬底的上表面,包括栅极导电层及位于所述栅极导电层上的栅极绝缘层;栅绝缘侧壁,位于所述栅极结构的侧壁;栓导电结构,位于所述栅极结构的两侧,相邻的所述栓导电结构之间通过栓绝缘结构进行电学隔离;其中,所述栓导电结构和所述栅极结构之间的间隙大于所述栅绝缘侧壁的沉积厚度,以于所述栅绝缘侧壁及所述栓导电结构之间形成空气间隙;及,第一绝缘封口层,形成于所述空气间隙上,以将所述空气间隙封闭成空气侧壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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