[实用新型]一种用于LED晶粒翻转换膜的装置有效
| 申请号： | 201721629067.7 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207474424U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 郭祖福 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 欧颖;吴婷 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于LED晶粒翻转换膜的装置，包括隔板，所述LED晶粒放置在第一膜层上且晶粒的一端面与第一膜层的粘性面粘贴，所述隔板的下表面与第一膜层贴合，且在隔板上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔，所述隔板的上表面与待转移产品的第二膜层贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层的粘性面上；将所述隔板上下翻转后剥离掉第一膜层以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移；所述隔板还包括至少一个设置在其侧边位置处的缺口或设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角，进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。所述装置结构简单且使用方便，可有效避免膜层间的粘连问题并提高了产品的换膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 隔板 膜层 第一膜层 位置处 本实用新型 晶粒 侧边连接 侧边位置 快速分离 上下翻转 粘连问题 装置结构 面粘贴 上表面 下表面 粘性面 转换 侧边 缺角 贴合 通孔 粘贴 剥离 合并 | ||
【主权项】：
一种用于LED晶粒翻转换膜的装置，其特征在于，包括隔板(1)，所述LED晶粒放置在第一膜层(01)上且晶粒的一端面与第一膜层(01)的粘性面粘贴，所述隔板(1)的下表面与第一膜层(01)贴合，且在隔板(1)上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔(2)，所述隔板(1)的厚度为180～400微米且隔板的厚度大于等于LED晶粒的厚度，所述隔板(1)的上表面与待转移产品的第二膜层(02)贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层(02)的粘性面上；将所述隔板(1)上下翻转后剥离掉第一膜层(01)以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
