[实用新型]智能球的充电结构有效
| 申请号： | 201721667819.9 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207691471U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 程信杰 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H02J50/10;A63B43/00;A63B71/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能球的充电结构。充电结构包括球体以及感测封装结构。感测封装结构埋设于球体。感测封装结构包括无线充电感应线圈、传感器以及封装胶体。传感器电性连接无线充电感应线圈。无线充电感应线圈与球体的外表面之间的第一距离小于传感器与球体的外表面之间的第二距离。封装胶体包覆无线充电感应线圈与传感器。因此，本实用新型的智能球的充电结构具有极佳的充电便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 充电结构 感应线圈 无线充电 传感器 球体 封装结构 智能球 感测 本实用新型 封装胶体 电性连接 便利性 包覆 埋设 充电 | ||
【主权项】：
1.一种智能球的充电结构，其特征在于，包括：球体；以及感测封装结构，埋设于所述球体，所述感测封装结构包括：无线充电感应线圈；传感器，电性连接所述无线充电感应线圈，所述无线充电感应线圈与所述球体的外表面之间的第一距离小于所述传感器与所述外表面之间的第二距离；以及封装胶体，包覆所述无线充电感应线圈与所述传感器。
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