[实用新型]一种用于驱动芯片的散热装置有效
| 申请号： | 201721670874.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207705182U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杨鹏;桑波 | 申请（专利权）人： | 深圳怡化电脑股份有限公司;深圳市怡化时代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518038 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于驱动芯片的散热装置，属于电子设备技术领域。本实用新型所提供的用于驱动芯片的散热装置包括散热本体和定位体，散热本体包括散热框架和多个散热体，散热框架的底面与驱动芯片抵接，多个散热体凸设在散热框架的顶面上，定位体凸设在散热框架的侧壁上，用于与电路板固定连接。通过将散热框架的底面与驱动芯片抵接能够增大散热面积，驱动芯片产生的热量直接通过与其抵接的散热框架传递给散热体，然后传递至空气中，散热效率高。通过在散热框架的侧壁上凸设定位体，并将定位体与电路板连接，利用电路板承载散热本体的重量，避免散热本体将驱动芯片的管脚压弯。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动芯片 散热框架 散热本体 散热装置 定位体 散热体 抵接 本实用新型 侧壁 底面 电路板承载 电路板固定 电路板连接 电子设备 散热效率 传递 散热 压弯 管脚 上凸 位体 | ||
【主权项】：
1.一种用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，包括：散热本体(1)，所述散热本体(1)包括散热框架(11)和多个散热体(12)，所述散热框架(11)的底面与所述驱动芯片抵接，多个所述散热体(12)凸设在所述散热框架(11)的顶面上；定位体(2)，所述定位体(2)凸设在所述散热框架(11)的侧壁上，用于与电路板固定连接。
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