[实用新型]输送辊、输送装置及基片处理设备有效
| 申请号： | 201721704800.7 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN210040136U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 佛罗瑞安·考滕巴赫;斯蒂芬·亚历克西斯·佩狄亚狄塔基斯;贝恩德-乌韦·桑德 | 申请（专利权）人： | 雷纳技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 11324 北京金恒联合知识产权代理事务所 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 德国古滕巴*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了用于输送基片(2)的输送辊(9,18)，在其表面(10)上设有突起部(11)。在一实施例中，沿输送辊(9,18)的纵向方向(L)一个接一个地设置有至少两个突起部(11)。在另一实施例中，突起部被实施为高出部的形式。还提供了用于基片处理设备(1)的输送装置(8)，包括至少一个所述输送辊。还提供了一种基片处理设备(1)，尤其是用于基片的单侧湿化学处理的，其包括所述输送装置和具有处理液体的处理槽(3,5)。在一实施例中，基片处理设备具有干燥部(7)，所述输送装置被设置在干燥部中。或者，基片处理设备具有处理液体的附加处理罐，其中在处理罐和附加处理罐之间设有所述输送装置。 | ||
| 搜索关键词： | 基片处理设备 输送装置 输送辊 突起部 处理液体 附加处理 干燥部 本实用新型 处理槽 处理罐 湿化学 | ||
【主权项】：
1.用于输送基片(2)的输送辊(9,18)，在其表面(10)上设置有突起部(11)，其特征在于：/n沿输送辊(9,18)的纵向方向(L)相邻的突起部(11)彼此相距至少5mm。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
