[实用新型]一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置

摘要

本实用新型公开了一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体，所述装置主壳体顶端中部连接有换气管道，且换气管道顶端安装有抽气机，所述装置主壳体底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆，且左侧架高杆下端内部两端均设置有螺纹通孔，所述右侧架高杆下端连接有冷凝液流动管道，且冷凝液流动管道前端左侧安装有冷凝液进口管道，所述冷凝液流动管道后端右侧连接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部设置有装置主壳体，所述冷凝液流动管道底端连接有空气降温室。该多层高密度PCB电路板制造后冷却装置结构紧凑，便于制造，且无需特殊移动制作后的多层高密度PCB电路板，在多层高密度PCB电路板正常运输过程中即可对制作后的多层高密度PCB电路板进行降温，更加节省时间，提高降温效率。

主权项

1.一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体(6)，其特征在于：所述装置主壳体(6)顶端中部连接有换气管道(2)，且换气管道(2)顶端安装有抽气机(1)，所述装置主壳体(6)底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆(11)，且左侧架高杆(11)下端内部两端均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆(13)，且右侧架高杆(13)下端内部两侧均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)内部上方设置有加速换气室(3)，且加速换气室(3)顶端前方安装有第一风机(7)，所述第一风机(7)后方连接有第二风机(14)，且第二风机(14)外部设置有加速换气室(3)，所述右侧架高杆(13)下端连接有冷凝液流动管道(5)，且冷凝液流动管道(5)前端左侧安装有冷凝液进口管道(4)，所述冷凝液流动管道(5)后端右侧连接有冷凝液出口管道(8)，且冷凝液出口管道(8)外部设置有装置主壳体(6)，所述冷凝液流动管道(5)底端连接有空气降温室(9)，且空气降温室(9)底部安装有隔离板(10)。