[实用新型]一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构有效
| 申请号： | 201721730472.8 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208014691U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 马兴光 | 申请（专利权）人： | 深圳市英内尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉;刘强身 |
| 地址： | 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，包括有晶元和PCB电路板；PCB电路板为双层半孔导通，PCB电路板的上层电路的图形设计的焊接连接点与晶元所需焊点相对应，晶元通过倒封装将晶元的芯片倒封在PCB电路板的上层电路上，PCB电路板的下层电路的图形设计为半孔形导电过孔焊盘；以无线通信用晶元Wafer为设计主体，采用PCB电路板根据晶元Wafer所需焊点设计好PCB电路图，严格按设计要求制作出符合晶元Wafer封装的上层电路，将芯片倒封装在上层电路上，封装完成后的可进行SMT贴片的PCB电路板的下层电路的小型精密PCB电路板，操作方便效率高，同时本技术可降低产业链成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元 电路 封装 无线通信 上层 焊点 智能IC芯片 封装结构 图形设计 半孔 下层 芯片 本实用新型 导电过孔 焊接连接 电路图 导通 焊盘 精密 | ||
【主权项】：
1.一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：包括有晶元和PCB电路板；所述PCB电路板为双层半孔导通，所述PCB电路板的上层电路的图形设计的焊接连接点与所述晶元所需焊点相对应，所述晶元通过倒封装将晶元IC芯片倒封在PCB电路板的上层电路上，所述PCB电路板的下层电路的图形设计为半孔形导电过孔焊盘。
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