[实用新型]一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备有效
| 申请号： | 201721738603.7 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207637777U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L41/053 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，半导体封装结构包括：基板，具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；封装体，沿基板的周部环设在第一侧面，封装体与芯片间隔设置；密封件，其周部与封装体远离基板的一侧面密封连接，密封件、芯片、基板以及封装体之间形成空腔。通过沿基板的周部环形注塑环氧树脂封装材料，并在封装体的上侧面设置密封件，可以避免环氧树脂封装材料注塑时溢流至芯片功能区而影响芯片的性能，从而提高半导体封装结构的良率。本实用新型的半导体封装结构的尺寸小，可以满足声表面滤波器小型化的要求，适应终端设备的小型化发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装结构 基板 封装体 终端设备 侧面 密封件 周部 环氧树脂封装材料 声表面波滤波器 注塑 本实用新型 芯片 声表面滤波器 侧面密封 间隔设置 芯片功能 芯片间隔 影响芯片 上侧面 倒装 空腔 良率 溢流 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；封装体，所述封装体沿所述基板的周部环设在所述第一侧面，所述封装体与所述芯片间隔设置；密封件，所述密封件的周部与所述封装体远离所述基板的一侧面密封连接，所述密封件、所述芯片、所述基板以及所述封装体之间形成空腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721738603.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
