[实用新型]一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏

摘要

本实用新型公开了一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏，属于半导体封装技术领域。全彩LED模组包括设置在双层或多层PCB基板4的倍数个的全彩LED单元，该全彩LED单元包括红、绿、蓝光LED芯片；基板上设有若干导通孔，基板正面设有正面焊盘和全彩LED单元数3倍的基岛，基岛上表面分别固接通过键合线与正面焊盘键合连接的红、绿、蓝光LED芯片，基板上全彩LED单元、绝缘胶、导电银胶和键合线外包覆塑封体；基板背面与正面焊盘相对位置处设有背面焊盘，背面焊盘与外部元件电连接，正面焊盘与背面焊盘的数量＜4×全彩LED单元个数，相邻全彩LED单元共用部分正面焊盘与背面焊盘。本实用新型实现了LED封装器件的高集成化，提高了LED的SMT效率，降低了组装成本。

主权项

1.一种SMT全彩LED模组，包括基板（1）和设置在基板（1）上的全彩LED单元，所述全彩LED单元包括依次成排布置的一个红光LED芯片（6）、一个绿光LED芯片（7）和一个蓝光LED芯片（8），其特征在于：所述SMT全彩LED模组包括4的倍数个全彩LED单元；所述基板（1）为双层或多层PCB基板，该基板（1）上设有若干导通孔（2），基板（1）正面设有正面焊盘（13）以及全彩LED单元数3倍的基岛（3），基岛（3）上表面通过绝缘胶（5）固接绿光LED芯片（7）和蓝光LED芯片（8），且通过导电银胶（4）电连接红光LED芯片（6）；所述红光LED芯片（6）、绿光LED芯片（7）和蓝光LED芯片（8）均通过键合线（9）与正面焊盘（13）键合连接，基板（1）上全彩LED单元、绝缘胶（5）、导电银胶（4），以及键合线（9）外包覆有塑封体（10）；所述基板（1）背面与正面焊盘（13）相对位置处设有背面焊盘（12），背面焊盘（12）与外部元件电连接，所述正面焊盘（13）与背面焊盘（12）的数量＜4×全彩LED单元个数，相邻全彩LED单元共用部分正面焊盘（13）与背面焊盘（12）。