[实用新型]功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201721774256.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207558783U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块及空调器，该功率模块包括：芯片本体；封装壳体，封装于芯片本体上；多个引脚，多个引脚均与芯片本体电连接，并具有伸出封装壳体设置的焊接部；固化焊锡结构，至少两个相邻的引脚之间通过一固化焊锡结构相互连接。本实用新型通过在引脚的焊接部上设置固化焊锡结构，以将相邻的两个引脚通过固化焊锡结构进行固定连接，由于固化焊锡结构的固定作用，从而增加了各引脚的强度及紧固性，抗变形能力增强，使得功率模块的稳定性提高，提高引脚抗跌落能力，本实用新型解决了将功率模块安装到控制PCB板时，功率模块意外坠落，容易造成引脚变形，甚至造成功率模块直接报废，影响生产效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 功率模块 焊锡结构 固化 本实用新型 芯片本体 封装壳体 焊接部 空调器 影响生产效率 抗变形能力 控制PCB板 固定作用 电连接 紧固性 抗跌落 封装 坠落 报废 变形 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：芯片本体；封装壳体，封装于所述芯片本体上；多个引脚，多个所述引脚均与所述芯片本体电连接，并具有伸出所述封装壳体设置的焊接部；固化焊锡结构，至少两个相邻的所述引脚之间通过一所述固化焊锡结构相互连接。
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