[实用新型]一种封装体有效
| 申请号： | 201721784576.7 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207818565U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 支永伟;朱国平;田晟 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装体包括：芯片；引线框架，所述引线框架具有引脚，所述芯片与所述引线框架通过焊料连接，所述引线框架上环绕所述芯片的四周设置有凹槽，远离所述引脚沿所述引线框架的横向方向的凹槽与沿所述引线框架的纵向方向的凹槽间隔设置；塑封料，所述塑封料包覆所述芯片和所述引线框架，且暴露出所述引脚。该封装体可以改善焊料溢出现象，降低由此现象造成的返工成本，提升封装体的产品品质和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 封装体 芯片 引脚 塑封料 焊料 本实用新型 凹槽间隔 产品品质 返工成本 焊料连接 横向方向 包覆 良率 溢出 环绕 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，包括：芯片；引线框架，所述引线框架具有引脚，所述芯片与所述引线框架通过焊料连接，所述引线框架上环绕所述芯片的四周设置有凹槽，远离所述引脚沿所述引线框架的横向方向的凹槽与沿所述引线框架的纵向方向的凹槽间隔设置；塑封料，所述芯片和所述引线框架封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。
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