[实用新型]一种硅麦克风

摘要

本实用新型公开一种硅麦克风，由外壳和基板构成外部封装结构，封装结构上设置有两个用于接收外界声音信号的声孔，封装结构内部的基板表面上安装有IC芯片和覆盖声孔的MEMS芯片，位于封装结构内部的声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，两个声孔的轴向方向相对于声孔所在的封装结构表面相对倾斜设置且互相错开，封装结构内部设置有电容传感器，电容传感器的电容部分与MEMS芯片相连，电容传感器两级由信号板和振动膜构成，两级之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电连接至IC芯片和基板。本实用新型实现了降光噪效果，可避免较大的气流对硅麦克风造成的破坏，并且成本节约、尺寸合理、生产效率高、高性能。

主权项

1.一种硅麦克风，包括外壳和基板，所述外壳和基板构成硅麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设置有两个用于接收外界声音信号的声孔，所述封装结构内部的基板表面上安装有IC芯片和覆盖所述声孔的MEMS芯片，所述MEMS芯片的电极与IC芯片电连接，其特征在于：位于所述封装结构内部的所述声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，所述挡风装置的顶部朝向所述MEMS芯片，所述两个声孔的轴向方向相对于所述声孔所在的封装结构表面相对倾斜设置且互相错开，其中一声孔的出口端朝向所述挡风装置的一侧面开孔，另一声孔的出口端朝向所述挡风装置的另一侧面开孔，所述封装结构内部还设置有电容传感器，所述电容传感器的电容部分与MEMS芯片相连，所述电容传感器两级由信号板和振动膜构成，两级之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电连接至IC芯片和基板。