[实用新型]一种高导热高回弹模块垫有效
| 申请号： | 201721794994.4 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207624681U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张长星;张人华;宋宁 | 申请（专利权）人： | 上海叹止新材料科技有限公司;华东理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 | 代理人： | 彭秀丽 |
| 地址： | 201609 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于功能材料技术领域，具体涉及一种高导热高回弹模块垫，以及用于制备高导热高回弹垫的用途。本实用新型所述高导热高回弹模块垫，以弹性体芯材为基材，利用粘结剂在其外层包覆有石墨层和金属层，并选择性包覆有绝缘层，利用所述石墨层和金属层的良好的导热性能，所制得的高导热高回弹模块垫具有更优的导热性能，使得所述高导热高回弹垫能够将电子元器件高速运行产生的热量迅速传导出去，同时，所述弹性体芯材具有良好的回弹性能，使其更适用于微电子元器件和电子设备领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 高回弹 模块垫 弹性体芯 导热性能 金属层 石墨层 绝缘层 电子设备领域 功能材料技术 微电子元器件 本实用新型 电子元器件 高速运行 回弹性能 外层包 粘结剂 包覆 基材 传导 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高导热高回弹模块垫，其特征在于，包括弹性芯材层(1)以及包覆于所述弹性芯材层(1)外层的包覆层，所述弹性芯材层(1)与所述包覆层之间为粘结剂形成的粘结层(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海叹止新材料科技有限公司;华东理工大学，未经上海叹止新材料科技有限公司;华东理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721794994.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装结构
- 下一篇：一种微波功率管封装外壳及冷却系统
