[实用新型]倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201721796854.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207896112U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘岩;孙雪敬;闫宝玉;刘宇轩;陈顺利;丁逸圣 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑小粤;李双皓 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种倒装LED芯片，包括：衬底；位于所述衬底上的半导体层，所述半导体层的表面具有不重叠的第一区域和第二区域；设置在所述第一区域的第一反射层；和设置在所述第一反射层上的金属防护层；还包括设置在所述第二区域的绝缘反射复合层，所述绝缘反射复合层包括：靠近所述半导体层的第一绝缘层，所述第一绝缘层为透明绝缘层；远离所述半导体层的第二绝缘层；以及夹于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的第二反射层。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 半导体层 反射层 倒装LED芯片 反射复合层 第二区域 第一区域 衬底 绝缘 金属防护层 透明绝缘层 不重叠 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，包括：衬底(1)；位于所述衬底(1)上的半导体层，所述半导体层的表面具有不重叠的第一区域和第二区域；设置在所述第一区域的第一反射层(4)；和设置在所述第一反射层(4)上的金属防护层(5)；其特征在于：还包括设置在所述第二区域的绝缘反射复合层，所述绝缘反射复合层包括：靠近所述半导体层的第一绝缘层(6)，所述第一绝缘层(6)为透明绝缘层；远离所述半导体层的第二绝缘层(8)；以及夹于所述第一绝缘层(6)与所述第二绝缘层(8)之间的第二反射层(7)。
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