[实用新型]一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构有效
| 申请号： | 201721817546.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207624676U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王猛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，属于电子产品封装技术领域。该封装结构包括芯片、合金片、键合线、基板、外壳和盖板；所述芯片通过合金片焊接固定在基板上，基板粘接在外壳上，所述基板采用LTCC基板；所述芯片与基板之间、芯片与外壳之间通过键合线完成电连接；所述盖板与外壳通过焊接形成密封的封装体，芯片封装于所述封装体内。本实用新型采用LTCC基板，表面采用Au导线，可以大幅降低导线电阻，提高了AuSn焊料或PbSn焊料的可焊性。本实用新型封装结构大幅降低了回路电阻，优化了驱动电路的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 基板 本实用新型 驱动电路 芯片 多路并联 盖板 合金片 键合线 电阻 焊料 电子产品封装 导线电阻 焊接固定 回路电阻 基板粘接 芯片封装 电连接 封装体 可焊性 封装 焊接 密封 体内 优化 | ||
【主权项】：
1.一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，其特征在于：该封装结构包括芯片、合金片、键合线、基板、外壳和盖板；所述芯片通过合金片焊接固定在基板上，基板粘接在外壳上，所述基板采用LTCC基板；所述芯片与基板之间、芯片与外壳之间通过键合线完成电连接；所述盖板与外壳通过焊接形成密封的封装体，芯片封装于所述封装体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十七研究所，未经中国电子科技集团公司第四十七研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721817546.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种适用于大功率器件的芯片定位夹具组合
- 下一篇：陶瓷焊盘阵列外壳
