[实用新型]CPU风扇底座组合成型模仁

摘要

本实用新型公开了一种CPU风扇底座组合成型模仁，包括公模仁和与该公模仁相配合的母模仁，该公模仁和母模仁扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座组合的型腔，型腔与所述CPU风扇底座组合的结构相同，公模仁的型面上设置有至少一个穿过CPU风扇底座组合的凸块，母模仁的型面上设置有与所述凸块相配合的凹槽，凸块的高度大于所述CPU风扇底座组合的厚度，公模仁的型面上对应每一个所述CPU风扇底座组合中心凹陷的位置处向内凹陷形成凹面，所述母模仁的型面上部分向外延伸形成与所述凹面相配合的凸面。本实用新型公模仁和母模仁扣合之后CPU风扇底座组合的凹陷面抵在公模仁型面上的凹面与母模仁型面上的凸面之间，更好地保证了CPU风扇底座组合的平整度。

主权项

1.一种CPU风扇底座组合成型模仁，其特征在于：包括公模仁(1)和与该公模仁(1)相配合的母模仁(2)，该公模仁(1)和母模仁(2)扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座组合(3)的型腔，所述型腔与所述CPU风扇底座组合(3)的结构相同，所述公模仁(1)的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座组合(3)的凸块(10)，所述母模仁(2)的型面上设置有与所述凸块(10)相配合的凹槽(20)，所述凸块(10)的高度大于所述CPU风扇底座组合(3)的厚度，所述公模仁(1)的型面上对应每一个所述CPU风扇底座组合(3)中心凹陷的位置处部分向内凹陷形成凹面(11)，所述母模仁(2)的型面上对应所述凹面(11)的位置处部分向外延伸形成与所述凹面(11)相配合的凸面(21)。