[实用新型]一种耐弯折多层透明导电薄膜有效
申请号: | 201721826444.6 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN207637513U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 杨勇;姚婷婷;金克武;李刚;沈洪雪;彭赛奥;汤永康;金良茂;甘治平;马立云 | 申请(专利权)人: | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B1/08 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 233010 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种耐弯折多层透明导电薄膜,包括基底,所述基底顶面由下至上依次设有下TCO膜层、金属层与上TCO膜层;所述金属层顶面设有一组半球形凹坑,半球形凹坑呈矩形阵列分布;金属层的特殊结构设计,能有效的提高整个膜系的导电性和耐弯折性,同时可以减少TCO膜层的厚度,节约材料成本;并且使整个膜系透过率良好;上、下TCO膜层一方面起导电作用,另一方面对金属层起保护作用。 | ||
搜索关键词: | 金属层 多层透明导电薄膜 半球形凹坑 耐弯折 膜系 矩形阵列分布 导电性 本实用新型 导电作用 基底顶面 节约材料 耐弯折性 透过率 顶面 基底 | ||
【主权项】:
1.一种耐弯折多层透明导电薄膜,包括基底,其特征在于,所述基底顶面由下至上依次设有下TCO膜层、金属层与上TCO膜层;所述金属层顶面设有一组半球形凹坑,半球形凹坑呈矩形阵列分布。
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