[实用新型]一种CMOS传感器封装结构及其器件

摘要

一种CMOS传感器封装结构及其器件，其主要涉及影像传感器技术领域。该CMOS传感器封装结构通过设置用于密封第一封装结构裸露面的塑封体，使得CMOS传感器封装结构具备较低的加工成本和较佳的封装密封性；另外，该CMOS传感器封装结构对应的封装方法通过最先对CMOS影像感测器晶圆进行透光板的贴合，使得CMOS传感器的后续封装过程中无需高无尘度的制造环境，大大降低了封装过程中的设备及能耗成本。因此，上述的CMOS传感器封装结构及包含有上述CMOS传感器封装结构的CMOS传感器器件，具备良好的封装密封性能和较低的加工制造成本，其有利于企业在降低生产成本的同时，提高产品品质，故其具备重要的推广应用价值。

主权项

1.一种CMOS传感器封装结构，其特征在于，其沿所述CMOS传感器封装结构的厚度方向依次包括晶片载体、CMOS影像感测器晶圆和透光板，所述晶片载体和所述CMOS影像感测器晶圆之间以及所述CMOS影像感测器晶圆和所述透光板之间均为层密封接合，所述晶片载体和所述CMOS影像感测器晶圆电性连接，从而形成第一封装结构；所述CMOS传感器封装结构还设置有用于密封所述第一封装结构裸露面的塑封体。