[实用新型]一种芯片封装点胶机压紧装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装点胶机压紧装置，包括机架，所述机架上设置有调节丝杠和滑杆，所述滑杆上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块和右滑块通过旋向相反的螺纹与调节丝杠相连，所述调节丝杠与伺服电机相连；所述左滑块和右滑块上固定设置有弹性压条；本实用新型通过调节丝杠的转动带动左滑块和右滑块向相互背离或靠近的方向运动，实施了两滑块之间间距的随意调节，使压条能够适应不同规格的芯片的封装要求，不但提高了设备的利用率，也降低了生产设备投资，同时本实用新型还具有调节精度高等优点。

主权项

1.一种芯片封装点胶机压紧装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有滑杆（2），所述滑杆（2）上滑动安装有左滑块（3）和右滑块（4）；所述机架（1）上还转动设置有调节丝杠（5），所述左滑块（3）和右滑块（4）分别安装于调节丝杠（5）的左右两侧，且左滑块（3）和右滑块（4）与调节丝杠（5）的连接螺纹的旋向刚好相反；所述机架（1）上还设置有相互连接的伺服电机（6）和控制器（7），所述伺服电机（6）与调节丝杠（5）相连，所述左滑块（3）和右滑块（4）上均设置有弹性压条（8）。