[实用新型]一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构

摘要

一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构，所述电机驱动机构技术领域。所述电机驱动机构，自下而上依次设有去流道模具固定板、基板、固定板、丝杆螺母固定板。基板和固定板之间设有支撑柱连接、支撑柱中设有直线轴承，直线轴承内设有导向轴；导向轴上端连接丝杆螺母固定板,导向轴下端连接去流道模具固定板,同时，本实用新型还设有同步带轮、同步带、伺服电机、电机安装板和连接块。本实用新型结构简单，实现半导体自动封装系统的去流道动作有伺服电机驱动丝杆，实现冲去流道模具的上下运动，完成去流道模具的冲切工艺过程。

主权项

1.一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构，自下而上依次设有去流道模具固定板(5)、基板(1)、固定板(2)和丝杆螺母固定板(4)；其中，所述基板(1)和固定板(2)之间设有支撑柱(8)连接、支撑柱(8)中设有直线轴承(9)，所述直线轴承(9)内设有导向轴(3)；所述导向轴(3)可以在直线轴承(9)中上下滑动；所述导向轴(3)上端连接丝杆螺母固定板(4)；所述导向轴(3)下端连接去流道模具固定板(5)；所述固定板(2)上固定连接一个丝杆(6)，所述丝杆(6)的外侧设有外螺纹，所述外螺纹与丝杆螺母(7)的内螺纹对应，所述丝杆螺母(7)与丝杆螺母固定板(4)固定连接，丝杆(6)下端固定连接一个同步带轮(11)，当同步带轮(11)转动，所述丝杆(6)沿自身轴心转动；所述同步带轮(11)通过同步带(13)和从属同步带轮(12)相连，所述同步带轮(12)安装在伺服电机(14)的转动轴上，所述伺服电机(14)安装在电机安装板(15)上，所述电机安装板(15)通过连接块(16)固定在所述固定板(2)上。