[实用新型]一种H型温度补偿型石英晶体振荡器有效
| 申请号： | 201721847521.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207368998U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 奉建华 | 申请（专利权）人： | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座，石英晶体，温度补偿芯片，所述的陶瓷基座的上表面的开设有主凹槽，在主凹槽底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体一端通过胶点安装在主凹槽的台阶上，石英晶体倾斜设置，在陶瓷基座的下表面开设有辅凹槽，在辅凹槽内放置有温度补偿芯片，温度补偿芯片置于辅凹槽的上表面，在温度补偿芯片的下方设置有用于保护温度补偿芯片的填充层。优点是使石英晶片与补偿芯片之间仅相隔一层薄的陶瓷，有利于提升温度补偿晶体振荡器整个温区的频率精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 石英 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
1.一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：包括陶瓷基座（4），石英晶体（2），温度补偿芯片（5），所述的陶瓷基座（4）的上表面的开设有主凹槽（1），在主凹槽（1）底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体（2）一端通过胶点（8）安装在主凹槽（1）的台阶上，石英晶体（2）倾斜设置，在陶瓷基座（4）的下表面开设有辅凹槽（7），在辅凹槽（7）内放置有温度补偿芯片（5），温度补偿芯片（5）置于辅凹槽（7）的上表面，在温度补偿芯片（5）的下方设置有用于保护温度补偿芯片（5）的填充层（6）。
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