[实用新型]一种新型LED芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型LED芯片封装结构，其结构包括阳极接柱、阳极柱、阴极柱、底板、阴极接柱、发光体、电极传输线、环氧树脂透镜，阳极接柱下表面与阳极柱上表面相焊接，本实用新型一种新型LED芯片封装结构，将阳极柱和阴极柱接上V的电压，电流通过阳极柱传输到阳极接柱，再传输到电极传输线，在传输到接线端口作用于发光芯片，然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱，在传输到电压负极形成一个回路，使发光芯片开始工作，反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上，环氧面漆具有较强的光透性，可以改变光的颜色，环氧腻子层具有一定的聚光作用，封装材料光透性较高，聚光较强，电损耗较小，实用性较高。

主权项

1.一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：其结构包括阳极接柱（1）、阳极柱（2）、阴极柱（3）、底板（4）、阴极接柱（5）、发光体（6）、电极传输线（7）、环氧树脂透镜（8），所述阳极接柱（1）下表面与阳极柱（2）上表面相焊接，所述阳极柱（2）嵌入安装于底板（4）下表面并且采用间隙配合，所述阴极柱（3）上表面与阴极接柱（5）下表面相焊接，所述发光体（6）嵌入安装于阴极接柱（5）上表面并且采用电连接，所述发光体（6）上表面与电极传输线（7）下表面相连接，所述电极传输线（7）安装于阳极接柱（1）上表面并且采用电连接，所述环氧树脂透镜（8）下表面与底板（4）上表面相粘合，所述环氧树脂透镜（8）包括环氧面漆（801）、环氧腻子层（802）、环氧砂浆（803）、环氧封闭底漆（804），所述环氧面漆（801）内表面与环氧腻子层（802）外表面相粘合，所述环氧腻子层（802）安装于环氧砂浆（803）外表面，所述环氧砂浆（803）内表面与环氧封闭底漆（804）外表面相连接，所述发光体（6）包括反射碗（601）、发光芯片（602）、接线端口（603），所述发光芯片（602）嵌入安装于反射碗（601）内表面并且采用间隙配合，所述接线端口（603）安装于发光芯片（602）上表面并且采用电连接。