[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721854366.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207798300U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 鱼婧 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/10 | 分类号： | G01L1/10;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。本实用新型的封装结构，采用盖板、侧壁部、基板的方式进行装配，使得可以从侧壁部的上端开口注入胶体，之后再对侧壁部的上端开口进行封闭。这种封装方式有利于灌胶工序，大大降低了生产的成本及效率。 | ||
| 搜索关键词： | 侧壁部 上端开口 基板 封装结构 盖板 本实用新型 压力传感器 封闭 压力传感器芯片 传感器芯片 筒状侧壁部 封装方式 两端开口 外界压力 下端开口 透气孔 有压力 传导 灌胶 容腔 填充 封装 装配 媒介 生产 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于：包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。
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