[实用新型]一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置有效
| 申请号： | 201721855044.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207883739U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 沈彬彬;刘沛;邢其彬;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置，该LED封装体包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，第一导电层和第二导电层均固定在基板上；芯片的第二电极与键合线相焊接；键合线还与第二导电层相焊接，且键合线在第二导电层上形成至少一个焊点，与焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在第二导电层的表面上。该LED封装体内，由于焊点周围有至少一段键合线贴合在第二导电层的表面上，所以这一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。 | ||
| 搜索关键词： | 键合线 第二导电层 焊点 第一导电层 显示装置 灯源 基板 模组 贴合 焊接 芯片 第二电极 热胀冷缩 断电 填充 体内 申请 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，其特征在于，包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，所述第一导电层和第二导电层均固定在所述基板上，且所述第一导电层和第二导电层之间相互绝缘隔离；所述芯片的第一电极焊接在所述第一导电层上，所述芯片的第二电极与所述键合线相焊接；所述键合线还与所述第二导电层相焊接，且所述键合线在所述第二导电层上形成至少一个焊点，与所述焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在所述第二导电层的表面上。
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