[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，结构上设有LED封装结构装置，LED灯固定盘与LED封装结构装置相连接，当LED灯在使用时，通过LED封装结构装置来减少光源的浪费，从而提高出光量和光效效果，通过给管芯阳极通电从而使得LED芯片通过圆形接触器与金丝线，与管芯阴极相连从而发光，通过反射器收集管芯阳极和管芯阴极侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射，由于顶部包封的环氧树脂做成一定圆形状，从而保护LED封装结构装置内部零件不受外界侵蚀，起到控制光的发散角提高管芯的光出射效率的效果，该LED封装结构装置通过环氧树脂和反射器控制光的发散角提高管芯的光出射效率和收集光源来提高出光量和光效。

主权项

1.一种LED封装结构，其特征在于：其结构包括螺纹孔（1）、电流转换器（2）、导线（3）、连接杆（4）、LED灯旋转器（5）、LED灯固定盘（6）、LED灯灯罩（7）、散热孔（8）、LED灯驱动器（9）、LED封装结构装置（10），所述LED灯固定盘（6）与LED封装结构装置（10）相连接，所述螺纹孔（1）与电流转换器（2）为一体化结构，所述导线（3）与LED灯驱动器（9）的外表面相连接，所述连接杆（4）与LED灯旋转器（5）的外表面相连接，所述LED灯固定盘（6）嵌入安装于LED灯灯罩（7）中，所述LED灯灯罩（7）的外表面设有散热孔（8），所述LED封装结构装置（10）包括封装固定插槽（1001）、管芯阳极（1002）、LED芯片（1003）、圆形接触器（1004）、环氧树脂（1005）、金丝线（1006）、管芯阴极（1007）、反射器（1008），所述封装固定插槽（1001）的内表面与反射器（1008）的外表面相贴合，所述封装固定插槽（1001）与管芯阳极（1002）的外表面相连接，所述封装固定插槽（1001）与管芯阴极（1007）的外表面相连接，所述管芯阳极（1002）的上表面与LED芯片（1003）的下表面相贴合，所述管芯阳极（1002）的外表面与环氧树脂（1005）的内表面相连接，所述LED芯片（1003）的上表面与圆形接触器（1004）的外表面相贴合，所述圆形接触器（1004）通过金丝线（1006）来与管芯阴极（1007）相连接，所述环氧树脂（1005）内设有金丝线（1006），所述反射器（1008）与环氧树脂（1005）相连接，所述管芯阴极（1007）的外表面与环氧树脂（1005）的内表面相贴合，所述反射器（1008）与LED灯固定盘（6）相连接。