[实用新型]一种无衬底LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种无衬底LED芯片，涉及LED芯片领域，包括外壳、P电极、N电极、P型氮化镓层和N型氮化镓层，在N型氮化镓层上设有反射层，且在N型氮化镓层和反射层的侧表面上涂覆有荧光粉涂层，从而提高了无衬底LED芯片出光效率；另外，外壳包括壳体和壳盖，在壳体底部与P电极之间设有第一微型弹簧，在壳体底部与N电极之间设有第二微型弹簧，第一微型弹簧和第二微型弹簧具有减震作用，且壳体包括内层和外层，内层和外层之间填充有橡胶减震材料。本实用新型使得无衬底LED芯片在运输途中不易受到震动而破损，提高了无衬底LED芯片的可靠性。

主权项

1.一种无衬底LED芯片，其特征在于：包括P电极(1)和N电极(3)，所述P电极(1)上设有P型氮化镓层(2)，所述P型氮化镓层(2)和所述N电极(3)上设有N型氮化镓层(4)，且所述N型氮化镓层(4)的长度大于所述P型氮化镓层(2)的长度与所述N电极(3)的长度之和，所述N型氮化镓层(4)上设有反射层(5)，所述反射层(5)上设有荧光粉涂层(6)，且所述荧光粉涂层(6)覆盖在N型氮化镓层(4)和反射层(5)的侧表面；还包括外壳(7)、第一微型弹簧(8)和第二微型弹簧(9)；所述外壳(7)包括壳体(71)和壳盖(72)，所述壳盖(72)的边缘处设有若干个凸起，所述壳体(71)的边缘处设有若干个与所述凸起匹配的凹槽；所述P电极(1)、P型氮化镓层(2)、N电极(3)、N型氮化镓层(4)、反射层(5)和荧光粉涂层(6)均位于所述壳体(71)内，所述第一微型弹簧(8)的一端和第二微型弹簧(9)的一端均连接在所述壳体(71)的内底面上，所述第一微型弹簧(8)的另一端与所述P电极(1)的下端连接，所述第二微型弹簧(9)的另一端与所述N电极(3)的下端连接；所述壳体(71)的内表面涂覆有防静电层。