[实用新型]一种高电压大功率晶体管分离模具有效
| 申请号： | 201721867303.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207624670U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 宋岩 | 申请（专利权）人： | 大连泰一半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高电压大功率晶体管分离模具，主要包括刀具固定板、刀具导向板和框架固定板，在所述刀具固定板上设置有多组分离刀具和成型刀具；所述分离刀具上设置有框架导正部和框架切剪部；所述刀具导向板上设置有2根成型定位针；所述框架固定板上设置有分离工位和成型工位；所述分离工位上设置有框架偏移报警针；所述成型工位上设置有产品定位针。本实用新型所述的高电压大功率晶体管分离模具可以把封装后的高电压大功率晶体管半导体框架准确地分离成为独立的高电压大功率晶体管半导体元器件。本实用新型所述的高电压大功率晶体管分离模具提高了高电压大功率晶体管半导体元器件的加工效率与加工质量，大幅的降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率晶体管 高电压 分离模具 本实用新型 半导体元器件 刀具固定板 框架固定板 成型工位 刀具导向 分离刀具 分离工位 定位针 半导体框架 成型刀具 加工效率 偏移报警 导正部 封装 成型 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高电压大功率晶体管分离模具，其特征在于：主要包括刀具固定板（1）、刀具导向板（2）和框架固定板（3），在所述刀具固定板（1）上设置有多组分离刀具（4）和成型刀具（5）；所述分离刀具（4）上设置有框架导正部（11）和框架切剪部（12）；所述刀具导向板（2）上设置有2根成型定位针（6）；所述框架固定板（3）上设置有分离工位（7）和成型工位（8）；所述分离工位（7）上设置有框架偏移报警针（9）；所述成型工位（8）上设置有产品定位针（10）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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