[实用新型]一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机有效
| 申请号： | 201721869483.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207819680U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 周文峰;敖英齐;肖磊;雷李军;赵斌 | 申请（专利权）人： | 株洲易力达机电有限公司 |
| 主分类号： | H02K9/22 | 分类号： | H02K9/22;H02K11/33 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任重;冯振宁 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及壳体散热领域，公开了一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机。所述设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体以及从壳体引出的插件，所述插件穿过PCB板的过孔与PCB板固定连接；所述壳体与PCB板之间涂覆有导热硅脂，所述壳体引出插件处设有环绕插件的导流槽,所述导流槽的槽口大于PCB板相应位置的过孔大小。在插件处增设导流槽，并且导流槽的槽口大于PCB板相应位置过孔的大小，可以使壳体无论是侧放还是正放，受挤压而流动的导热硅脂都先流经导流槽的槽口，进而流入导流槽内，避免了导热硅脂从过孔与插件的缝隙流出进而影响二者连接的问题。本实用新型能有效避免PCB板产生形变曲翘以及导热硅脂从PCB板过孔溢出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导流槽 导热硅脂 壳体 插件 槽口 本实用新型 电机 壳体散热 形变 侧放 曲翘 涂覆 正放 溢出 环绕 挤压 流出 穿过 增设 流动 | ||
【主权项】：
1.一种设有导热硅脂导流槽的壳体，包括壳体（1）以及从壳体（1）引出的插件（2），所述插件（2）穿过PCB板（3）的过孔（4）与PCB板（3）固定连接；所述壳体（1）与PCB板（3）之间涂覆有导热硅脂（5），其特征在于，所述壳体（1）引出插件（2）处设有环绕插件（2）的导流槽（6）,所述导流槽（6）的槽口（7）大于PCB板（3）相应位置的过孔（4）大小。
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