[实用新型]一种压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201721869722.6 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207798327U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 于文秀;闫文明;李向光;胡启峻 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01L19/06 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器芯片，包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。本实用新型的压力传感器芯片，可以减小除压强应力外的其它应力造成的误差影响，提高产品的测试性能；另外还可以增强产品的防摔和耐瞬压程度，提高了产品的可靠稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器芯片 本实用新型 敏感部 上极板 下极板 衬底 压强 电容器结构 可靠稳定性 连接支撑部 测试性能 误差影响 压力敏感 中部区域 弹性部 支撑 防摔 极板 减小 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其特征在于：包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。
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