[实用新型]硅片研磨和清洗装置有效
| 申请号： | 201721880326.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207710541U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 何昆哲;华波;赵厚莹 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片研磨和清洗装置，包括双面研磨部件、清洗蚀刻部件及边缘研磨部件。所述双面研磨部件包括双面研磨砂轮，所述双面研磨砂轮用于对硅片的两个相对设置的表面进行双面研磨；所述清洗蚀刻部件用于对经过双面研磨的硅片进行清洗蚀刻；所述边缘研磨部件包括边缘砂轮和工作台，所述边缘砂轮位于所述工作台的侧面，所述工作台用于承载经过清洗蚀刻的硅片，所述边缘砂轮用于对位于工作台上的硅片的边缘进行研磨。本实用新型提供的硅片研磨和清洗装置可完成对硅片依次进行双面研磨、清洗蚀刻以及边缘研磨的工艺，在双面研磨和边缘研磨之间对硅片进行清洗蚀刻，可以提高研磨工艺的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面研磨 硅片 砂轮 清洗 蚀刻 边缘研磨 硅片研磨 清洗装置 工作台 本实用新型 蚀刻部件 研磨 相对设置 合格率 承载 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种硅片研磨和清洗装置，其特征在于，包括双面研磨部件、清洗蚀刻部件和边缘研磨部件，其中，所述双面研磨部件包括双面研磨砂轮，所述双面研磨砂轮用于对硅片的两个相对设置的表面进行双面研磨；所述清洗蚀刻部件用于对经过双面研磨的硅片进行清洗蚀刻；所述边缘研磨部件包括边缘砂轮和工作台，所述边缘砂轮位于所述工作台的侧面，所述工作台用于承载经过清洗蚀刻的硅片，所述边缘砂轮用于对吸附于所述工作台上的硅片的边缘进行研磨。
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